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열전도성 열열열열열열열열열열열전자 장치와 고성능 컴퓨팅 하드웨어에 특별히 사용되는 열열열열 열열열열 열열열 열열열 열열열 열열 열칩이나 전자 부품에 의해 생성되는 열을 빠르게 흡수하고 전달하고, 대류, 전도성 또는 방사선을 통해 외부 환경으로 열을 분산하여 장비의 안정적인 작동을 보장하고 과열으로 인한 성능 하락이나 손상을 피할 수 있습니다.그것은 CPU / GPU 열 분산, 전력 전자 열 분산, LED 열 분산 및 통신 장비 열 분산과 같은 효율적인 열 분산을 요구하는 다양한 시나리오에서 널리 사용됩니다.

이점

높은 열전도성: 높은 열전도성 재료 (구리, 알루미늄 합금 또는 복합 금속과 같은) 의 사용은 칩 열을 빠르게 전달하고 열 분산 효율성을 최적화 할 수 있습니다.

효율적인 열 분산: 열 분산 구조 (효효율적인 디자인, 열파이프 기술과 같은) 을 최적화함으로써 열 확산 속도가 증가하고 장비 온도가 감소하고 열 축적이 방지됩니다.

에너지 절약 및 소음 감소: 수동 열 분산 설계는 팬에 대한 의존성을 줄이고 전력 소비와 소음을 줄이며 오랫동안 안정적으로 작동하는 장비에 적합합니다.

내구성과 신뢰성: 고온 저항, 산화 저항 및 부식 저항은 복잡한 환경에서 장기 안정적인 작동을 보장하고 장비 수명을 증가시킵니다.

주문을 받아서 만들어진 디자인: 크기, 모양 및 방열 솔루션은 다양한 방열 요구 사항을 충족시키기 위해 다른 응용 프로그램 요구 사항에 따라 조정될 수 있습니다.

적용 범위

CPU/GPU 냉각: 서버, 인공 지능 컴퓨팅, 그래픽 처리, 깊은 학습 교육 등과 같은 고성능 컴퓨팅 하드웨어에서 널리 사용되어 높은 부하에서 칩의 안정적인 작동을 보장합니다.

전력 전자 냉각: 전력 모듈, IGBT (절연 게이트 양극 트랜지스터), 전기 차량 컨트롤러, 인버터 등과 같은 고전력 전자 장치에서 사용되어 작동 온도를 줄이고 효율성과 수명을 향상시킵니다.

LED 냉각: LED 조명 장비, 자동차 헤드라이트, 디스플레이 스크린 등에 사용되어 빛 효율성을 향상시키고 LED 수명을 연장하고 과열으로 인한 빛 분해 또는 손상을 방지합니다.

통신 장비 냉각: 신호 안정성과 장비 신뢰성을 보장하기 위해 장기 지속적인 작동이 필요한 라우터, 기지역 및 데이터 센터 장비와 같은 통신 장비에 적합합니다.

새로운 에너지 및 에너지 저장 장비: 태양 변환기, 배터리 관리 시스템 (BMS), 에너지 저장 장비 등 분야에서 온도 제어를 보장하고 에너지 변환 효율성을 향상시키기 위해.

AI 및 고성능 컴퓨팅 분야의 중요성

AI 컴퓨팅, 데이터 센터, 자율 운전 및 클라우드 컴퓨팅의 발전으로 프로세서 성능이 계속 개선되어 더 높은 컴퓨팅 부하와 열을 가져옵니다.열전도성 히트 싱크는 AI 칩, 서버 CPU/GPU와 같은 고성능 구성 요소를 보장하여 낮은 온도와 높은 효율성을 유지하고, 과열으로 인한 주파수 감소 또는 시스템 고장을 방지하고, AI 컴퓨팅 전력을 개선하고 컴퓨팅 효율성을 최적화하는 데 중요한 역할을 합니다.

열 전도성 열열열열열열열 열열 열전도성 열열열열열 열 열열 열 열 열 열 열 열전도성 열열열열 열열열 열 열 열열 열 열 열 열높은 열전도성, 우수한 열분산 효과, 에너지 절약 및 소음 감소, 내구성 및 신뢰성으로 현대 전자 장치와 AI 컴퓨팅에 필수적인 열 관리 구성 요소가 되었으며 장비의 안정적이고 효율적인 작동을 보장하고 서비스 수명을 연장합니다.