압출 히트싱크 제조업체

압출 방열판은 주로 전자 부품에서 열을 전달하여 이러한 장치가 과열되지 않도록 하는 냉각 장치입니다. 압출 공정은 재료(일반적으로 알루미늄)를 가열하고 다이를 통해 압착하여 원하는 프로파일을 형성함으로써 방열판의 표면적을 증가시켜 수행됩니다. 표면적의 증가는 열을 보다 효율적으로 발산하는 데 도움이 됩니다.

압출 방열판의 제조 공정:

재료 선택: 가장 일반적으로 사용되는 재료는 알루미늄으로, 열 전도성이 뛰어나고 무게가 가볍고 가공이 용이하기 때문입니다. 그러나 구리와 다른 합금도 더 높은 열 전도성이 필요한 응용 분야에서 사용할 수 있습니다.

압출 공정: 이 공정에서는 알루미늄 블록을 반용융 상태로 가열한 다음 다이를 통해 원하는 모양으로 압출합니다. 이 방법을 사용하면 제조업체가 일관된 모양과 크기의 방열판을 대량 생산할 수 있습니다.

압출 후 작업: 압출 후 방열판은 절단, 가공 또는 펀칭과 같은 2차 작업을 거쳐 원하는 크기를 얻고 장착 구멍이나 팬 장착 슬롯과 같은 기능을 추가할 수 있습니다.

압출형 히트싱크의 주요 특징

열전도도: 방열판의 주요 기능은 민감한 전자 부품에서 열을 발산하는 것입니다. 사용된 재료(일반적으로 알루미늄)의 열전도도는 방열판의 효율성에서 핵심 요소입니다. 알루미늄 합금은 일반적으로 150~220W/m·K의 열전도도를 가지며, 이는 대부분의 전자 응용 분야에 충분합니다.

높은 표면적: 압출형 방열판은 공기와의 접촉 면적을 늘리는 많은 핀 또는 확장된 표면으로 설계되어 방열 효과를 향상시킵니다. 이러한 핀의 크기, 모양 및 간격은 냉각 시스템의 요구 사항에 따라 조정할 수 있습니다.

가볍고 내구성: 압출 공정은 가볍고 튼튼한 구조물을 생산할 수 있습니다. 알루미늄은 내식성이 강하고 혹독한 환경에서도 구조적 무결성을 유지할 수 있어 압출 방열판은 장기 사용에 이상적입니다.

정밀도 및 사용자 정의: 압출 방열판은 높은 수준의 정밀도를 가지고 있어 제조 공정 중에 치수의 정확성을 보장합니다. 이는 방열판이 전자 부품과 단단히 맞아 방열판의 표면적과 방열 효율을 극대화하는 데 필수적입니다. 제조업체는 특정 애플리케이션 요구 사항을 충족하도록 방열판 프로파일을 사용자 정의하고 장착 구멍이나 팬 슬롯과 같은 추가 기능을 통합할 수 있습니다.

정밀 및 표면 처리

정밀성: 압출 공정은 높은 정밀도로 알려져 있으며, 이는 전자 부품에 정확하게 맞는 방열판을 제조하는 데 필수적입니다. 정확한 치수와 허용 오차는 방열판의 효과적인 성능에 필수적이며, 냉각되는 부품에 단단히 맞아 열 발산을 극대화합니다.

표면 처리

양극산화: 양극산화는 전기화학 반응을 통해 알루미늄 표면에 보호 산화막을 형성합니다. 이 처리로 방열판의 내식성, 내마모성 및 열전도도가 향상됩니다.

페인팅: 페인팅은 방열판에 내구성 있고 미적인 표면을 제공합니다. 또한 환경 요인에 노출된 방열판에 필수적인 부식에 대한 추가 보호 기능을 제공합니다.

니켈 도금: 구리나 다른 금속으로 만든 방열판의 경우, 니켈 도금을 하면 표면의 내식성을 높이고 외관을 개선할 수 있습니다.

투명 코팅: 일부 방열판은 금속의 자연스러운 모습을 보존하고 산화에 대한 저항성을 높이기 위해 투명 코팅으로 코팅됩니다.

이러한 표면 처리를 통해 방열판의 성능이 향상되고, 수명이 늘어나며, 외관이 좋아집니다.

압출 히트싱크의 응용 분야

가전제품: 압출형 방열판은 컴퓨터, 스마트폰, TV와 같은 가전제품에 널리 사용됩니다. 프로세서, 그래픽 카드, 전원 공급 장치를 냉각하는 데 사용되어 장치가 원활하게 작동하고 과열을 방지하는 데 도움이 됩니다.

LED 조명: LED 램프는 작동 시 많은 열을 발생시키고, LED 드라이버와 칩의 최적 작동 온도를 유지하기 위해 LED 램프에는 압출 방열판이 자주 사용됩니다.

자동차 산업: 자동차 분야에서 압출 방열판은 전력 제어 장치(PCU), 전기 자동차(EV) 배터리 관리 시스템, 전자 제어 장치(ECU)와 같은 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. 이러한 구성 요소는 과열로 인한 고장을 방지하기 위해 효과적인 방열이 필요합니다.

통신 산업: 통신 분야에서 방열판은 전력 증폭기, 라우터 및 기타 고성능 통신 장비를 냉각하는 데 사용됩니다. 방열판이 제공하는 냉각 효과는 네트워크 장비의 안정적인 성능을 보장하는 데 중요합니다.

의료 장비: MRI 기계, 엑스선 장비, 진단 시스템 등의 의료 장비는 장기간 사용 시 정상적인 작동을 유지하고 과열을 방지하기 위해 종종 압출 방열판을 사용합니다.

산업용 응용 분야: 압출 방열판은 전원 공급 장치, 모터 드라이브, 제어 패널과 같은 다양한 산업 장비에 사용되며, 이러한 장비의 장기적이고 효율적인 작동을 위해 열 관리가 중요합니다.

압출형 방열판의 일반적인 문제

열 저항: 어떤 경우에는 방열판이 부적절한 설계나 재료의 높은 열 저항으로 인해 열을 효율적으로 발산하지 못할 수 있습니다. 이를 위해서는 열 전도도가 최적화되도록 올바른 재료를 선택해야 합니다.

크기 및 적합성: 압출 기술은 높은 정밀도를 제공하지만 방열판 설계가 전자 부품과 완벽하게 일치하지 않으면 열 발산이 좋지 않거나 과열될 수도 있습니다. 따라서 설계 시 방열판의 크기와 모양이 냉각할 전자 부품에 완벽하게 맞는지 확인하십시오.

공기 흐름이 좋지 않음: 전자 장치가 공기 흐름이 좋지 않은 환경에서 작동하거나 장치의 하우징이 너무 꽉 조여져 있는 경우 방열판이 열을 효과적으로 발산하지 못할 수 있습니다. 이때 방열 효과를 최적화하기 위해 장치가 잘 환기되도록 해야 합니다.

부식: 알루미늄 자체는 내식성이 좋지만, 습도가 높거나 소금 분무와 같은 혹독한 환경에서는 방열판 표면에 부식이 발생할 수 있습니다. 이 문제는 양극산화 처리나 분무와 같은 표면 처리를 사용하면 완화할 수 있습니다.

기계적 손상: 압출형 방열판, 특히 날카로운 핀이 있는 방열판은 취급 또는 설치 중에 기계적 손상을 받기 쉽습니다. 열 발산 성능에 영향을 미치는 물리적 손상을 피하기 위해 생산, 운송 및 설치 중에 주의 깊게 취급해야 합니다.

비용 효율성 문제: 압출형 방열판은 다른 유형의 방열판에 비해 비교적 저렴하지만, 맞춤형 설계가 필요한 경우 초기 툴링 및 생산 비용이 높을 수 있습니다. 그러나 대량으로 주문하면 개별 제품의 비용을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.

압출형 방열판은 현대 전자 시스템에서 중요한 역할을 하며, 열 성능을 관리하고 장비의 긴 수명과 신뢰성을 보장하는 데 도움이 됩니다. KingKa는 고도로 맞춤화된 솔루션을 제공하고 특정 애플리케이션 요구 사항을 충족하는 고정밀 방열판을 제조할 수 있습니다.