침수 냉각판

Immersion Cooling Plate는 액체 냉각 시스템의 핵심 구성 요소입니다.고전력 밀도 전자 장치 (AI 서버, GPU 클러스터 및 에너지 저장 배터리와 같은) 를 위해 설계되었습니다.효율적인 열 관리를 달성하기 위해 열 생성 구성 요소를 비전도성 냉각액에 직접 침투합니다.Immersion Cooling Plate (정밀 액체 채널과 높은 열전도성 재료를 사용하여 CNC 가공 기술과 결합하여 열 분산 경로를 정확하게 제어하고 칩 온도를 30% -50%로 줄일 수 있으며 데이터 센터, 슈퍼컴퓨팅 센터 및 새로운 에너지 분야에 대한 선호 된 열 관리 솔루션이 될 수 있습니다.

CNC 정밀 가공 기술은 냉각판 성능을 가능하게 합니다.

CNC 정밀 가공 제조업체로서 KingKa는 다음 과정을 통해 침투 냉각판의 효율성과 신뢰성을 보장합니다.

5축 링크 정밀 밀링

고강도 5축 CNC 기계 공구를 사용하여, 미크론 정밀 유체 채널 (폭 0.5-2mm)은 구리 / 알루미늄 합금 기판에 가공되어 고고고동적인 강화된 열교환을 달성합니다.

복잡한 흐름 채널 토폴로지 최적화 설계, 예를 들어 바이온 생생선 생생선 생생선 생생생선 생생생성 생생생생성 생생생생성 또는 분산형 구조와 같은 복잡한 흐름 채널 토폴로지 최적화 설

깊은 구멍 드릴링 및 표면 조각

높은 측면 비율 열열높높은 높높은 방향 비율 열높높높은 높높은 방향 비율 열높높높은 높높높은 방향 비율 열높높높은 방향 비율 열 높높높은 방향 비율 열높높높기 높높높은 높높높은 높높높높은

표면 마이크로 텍스처 처리 (레이저 에치 또는 CNC 조각과 같은) 은 특정 표면 면적을 20% -30% 증가시키고 단계 변화 열전달 효율성을 향상시킵니다.

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절단 매개 변수 최적화 (공급 속도 0.01mm / 회전 등) 및 노화 처리를 통해 장기 밀절을 장장기를 보장하기 위해 가공의 잔류 스트레스를 제거합니다.

재료 및 표면 처리 기술

기판 선택

높은 열전도성 금속:

구리 (C1100, 열전도성 398W/m·K): GPU 냉각판 및 칩 수준의 열분산에 사용됩니다.

알루미늄 합금 6061/5052 (열전도성 160-200W/m·K): 경량 및 비용 효율적인, 선반 수준의 액체 냉각 시스템에 적합합니다.

특별 합금: 티타늄 합금 (내식성) 또는 스테인리스 316L (강도 > 520MPa), 해상 플랫폼이나 화학 장면에 사용됩니다.

표면 수정 기술

마이크로 아크 산화: > 1500HV의 경도와 플루오린 액체 부식에 저항하는 알루미늄 기판의 표면에 10-30μm 세라픽 층을 생성합니다.

화학 니클 도금: 구리 기판 코팅 두께는 5-8μm이고 표면 저항은<0.1ω·cm, which="" prevents="" electrolytic="" corrosion.="">

양극 색상: 검정 또는 파란 산화 필름 (두께 8-15μm)은 방사선 열 분산 비율을 향상시키고 미학적 요구 사항을 충족합니다.

응용 분야 및 시나리오

데이터 센터 및 AI 컴퓨팅 파워 클러스터

50kW/캐비넷의 고밀도 배포를 지원하고 PUE를 1.05 미만으로 줄일 수 있으며 NVIDIA HGX H100 및 AMD MI300X와 같은 AI 서버에 적합합니다.

새로운 에너지 및 에너지 저장 시스템

전력 건전지 침투 열 분산: 온도 차이 제어 ≤3℃, 지원 4C 빠른 충전 (CATL 키린 건전지와 같은).

광전기 변환기 열 분산: 60℃의 주변 온도에서 IGBT 접합 온도는 25%로 감소합니다.

특수 산업 장비

반도체 레이저 냉각: 2단계 흐름 디자인을 통해, 열 흐름 밀도> 500W/cm².

군사 전자 제품: -40℃~150℃ 넓은 온도 범위 안정적인 가동, GJB150 표준을 충족합니다.

KingKa 제조 이점: CNC 정밀 가공 및 재료 혁신에 의존하여, 우리는 설계 시뮬레이션 (ANSYS 유동 흐름 채널 최적화)에서 대량 생산 배달까지 ±0.01mm의 포용력 제어 및 누출 비율을 가진 원 스King 서비스를 제공합니다<10⁻⁶pa·m³>