버치 스트림 콜드 플레이트

버치 스트림 콜드 플레이트는 인텔의 버치 스트림 서버 플랫폼에 최적화된 정밀 설계 액체 냉각 장치입니다. 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 서버 및 클라우드 기반 인프라에서 효율적인 열 방출을 관리하도록 설계된 이 맞춤형 서버 콜드 플레이트는 최적의 열전도율, 안정적인 CPU 성능 및 장기적인 운영 신뢰성을 보장합니다. 인텔 LGA4677 프로세서와의 호환성을 고려하여 제작된 이 제품은 차세대 서버 냉각 시스템에 필수적인 구성 요소입니다.

in a full liquid cooling loop, the cold plate is only part of the thermal solution. for large-scale server deployments, the supply and return liquid piping 시스템(2차측 루프)은 냉각수 분배를 효과적으로 수행하는 데 중요한 역할을 합니다. 이 시스템에는 서버 간 냉각수를 분배하는 매니폴드, 유연 호스, 매니폴드와 콜드 플레이트를 연결하는 퀵 커넥트 피팅, 그리고 CDU와 각 서버 캐비닛 사이의 루프 배관이 포함됩니다.

주요 특징

• Intel Birch Stream 서버에 최적화됨
  인텔의 최신 버치 스트림 아키텍처(LGA4677 소켓을 사용하는 제온 확장형 CPU 포함)를 지원하도록 설계되었습니다.

• 효율적인 열 관리
  CPU와 냉각수 사이의 열 전달을 극대화하기 위해 정밀하게 가공된 마이크로채널 또는 핀-핀 디자인이 특징입니다.

• 내구성이 뛰어나고 전도성이 높은 기판 소재
  구리 또는 알루미늄으로 제작되며, 열 방출 및 부식 방지를 위해 니켈 도금을 선택적으로 적용할 수 있습니다.

• 맞춤형 액체 냉각 구성
  다양한 액체 냉각 시스템 및 설치 레이아웃을 지원하기 위해 G1/4" 나사산 포트 또는 맞춤형 피팅과 호환됩니다.

• 누수 방지 및 압력 테스트를 거친 설계
  모든 제품은 밀봉 및 압력 내구성에 대한 엄격한 테스트를 거쳐 데이터 센터 환경에서 누출 없는 작동을 보장합니다.

• 랙 서버 및 블레이드 시스템에 맞게 확장 가능
  다중 노드 서버 구성에 적합하며 모듈형 서버 랙에 효율적인 액체 냉각 통합을 가능하게 합니다.

• 2차측 공급 및 반환 라인 통합
  2차 순환 액체 분배 시스템과의 완벽한 호환성을 지원합니다.

• 매니폴드단면은 직사각형 30×30mm 또는 40×40mm이며, 길이는 500~2200mm로 맞춤 제작 가능하고, SUS304, SUS316 또는 SUS316L 스테인리스강으로 제작되며, 10~20개의 냉각수 채널이 있습니다.

• 호스 연결부매니폴드와 냉각판 사이에는 1/4″–3/8″ 크기의 유연한 PTFE 또는 EPDM 호스를 사용하여 부드러운 튜브를 연결합니다.

• 퀵 커넥트 피팅: 스테인리스강(SUS304/SUS316/SUS316L)으로 제작된 UQD04S/P 및 UQD06S/P와 같은 블라인드 메이트 또는 플러그인 커넥터.

• 압력 등급다중 시스템은 높은 신뢰성을 보장하는 배포를 위해 1mpa 이상의 작동 압력을 지원합니다.

기술 사양

• 데이터센터 액체 냉각 시스템

• 고성능 컴퓨팅(HPC) 노드

• AI 워크로드 서버

• 클라우드 인프라 냉각

• OEM 서버용 맞춤형 액체 냉각 통합

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전문 콜드 플레이트 제조업체이자 OEM 공급업체로서, 당사는 인텔 서버 액체 냉각에 최적화된 솔루션을 제공하며, 맞춤형 콜드 플레이트 설계, 탁월한 열 성능 및 견고한 누출 방지 기능을 보장합니다. 또한 매니폴드 레이아웃, 유연한 호스 조립 및 퀵 커넥트 설계 등 2차측 액체 공급 및 회수 배관 통합을 포함한 포괄적인 시스템 수준 설계를 지원합니다. 엔터프라이즈 환경이든 엣지 컴퓨팅 환경이든, BirchStream 콜드 플레이트는 효율적인 열 제어와 서버 아키텍처와의 원활한 통합을 보장합니다.

버치 스트림 냉각판 – 자주 묻는 질문

질문 1: 버치 스트림 냉각판은 무엇에 사용되나요?

a: 인텔 버치 스트림 서버, 특히 LGA4677 소켓 CPU를 사용하는 서버의 액체 냉각에 사용됩니다. 데이터 센터, HPC 서버 및 AI 컴퓨팅 플랫폼에서 프로세서 온도를 안정적으로 유지하는 데 도움이 됩니다.

질문 2: 이 콜드 플레이트는 어떤 CPU 플랫폼과 호환됩니까?

a: 해당 콜드 플레이트는 인텔의 버치 스트림 플랫폼용으로 설계되었으며, LGA4677 소켓을 사용하는 차세대 제온 확장형 프로세서를 지원합니다.

질문 3: 버치 스트림 냉각판에는 어떤 재료가 사용되나요?

a: 당사는 높은 전도성을 지닌 구리와 경량 알루미늄을 제공하며, 두 소재 모두 내구성과 열 성능 향상을 위해 니켈 도금 또는 양극 산화 처리가 가능합니다.

질문 4: 이 냉각판은 맞춤 제작이 가능한가요?

a: 네. 저희는 베이스 크기, 포트 위치, 장착 구멍, 표면 처리 및 입/출구 구성 등 OEM/ODM 맞춤 제작을 지원합니다.

질문 5: 이 냉각판은 멀티노드 서버 랙에 적합한가요?

a: 물론입니다. 버치 스트림 콜드 플레이트는 고밀도 블레이드 서버 및 랙 마운트 서버 액체 냉각 시스템에 사용하기에 이상적입니다.

질문 6: 이 냉각판의 내압 등급은 얼마입니까?

a: 이 제품은 최대 1.5bar(21.7psi)의 압력에서도 안전하게 작동하는 것으로 테스트되었습니다.

질문 7: 어떤 종류의 부속품이 지원되나요?

a: 기본 버전에는 1/4인치 나사산이 포함되어 있지만, 냉각 시스템 설계에 따라 맞춤형 피팅 및 퀵 커넥트 포트도 제공될 수 있습니다.

질문 8: 대량 주문 및 OEM 서비스를 제공하시나요?

a: 네. 저희는 서버 통합업체, 냉각 솔루션 제공업체 및 데이터 센터 장비 제조업체를 대상으로 대량 생산, 브랜딩 및 OEM/ODM 서비스를 제공합니다.